새로운 Prime Soft 다이오드는 모노리딕 실리콘 디자인을 기반으로 하여 동적 실리콘 면적을 멀티칩 다이오드 대비 25퍼센트 이상 증가시켜 업계 최저 도통 손실을 제공한다. 이러한 새로운 디자인은 140°C 의 최대 정션 온도로 스위칭 전력을 6~10MW까지로 향상시킨다. 실리콘과 몰리브덴(molybdenum) 캐리어 사이에 견고한 금속 연결이 없는 자유 유동 접촉과 비교해서, 본드 방식을 사용한 이 새로운 디바이스는 열 저항이 약 20퍼센트 더 낮다. 높은 신뢰성과 우수한 열 특성을 달성할 뿐만 아니라 Infineon Prime Soft 다이오드는 스위칭 손실을 최소화한다. 소프트 역 복구 동작은 모든 동작 조건으로 부적절한 진동(oscillation)을 일으키지 않는다. 이러한 전기적 파라미터들에 더해서 새로운 기계적 컨셉은 프레스 팩(press-pack) IGBT와 프리휠링 다이오드의 직렬 적층으로 스택 구조를 간소화하여 스택 디자인에 소요되는 시간을 50퍼센트까지 단축한다. ◇공급 프레스 팩 하우징을 적용한 4.5kV 블로킹 전압의 울트라 소프트 IGBT 프리휠링 다이오드 제품들을 현재 공급하고 있다. 이들 제품은 D1600U45X122, D2700U45X122, D4600U45X172의 3가지 실리콘 크기로 제공된다. 제품에 관한 추가 정보는 홈페이지에서 볼 수 있다.